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遠傳參加國際半導體展　高科技產業領袖齊聚，耕耘大人物有成　井琪受邀發表演說　交流5G時代無限可能

年度科技盛會「SEMICON Taiwan 2020國際半導體展」9月23日盛大登場，遠傳電信因耕耘5G大人物（大數據、人工智慧、物聯網）有成獲邀參展；當日下午舉行的「大師論壇」（Master Forum）邀請海內外重量級產業意見領袖專題演講，遠傳總經理井琪也將以「5G: Connecting the Dots」為題發表演說，共同交流5G時代無限創新的可能。台灣半導體產業在國際經貿發展與推動國家競爭力具高度重要地位，「SEMICON Taiwan 2020國際半導體展」是台灣最國際化且唯一的半導體專業展會，串聯半導體產業上下游供應鏈重量級大廠，匯集全球最具影響力的廠商、人才和技術，引領產業趨勢、拓展商機。今年展會主題為「全新機會與挑戰共存的時代　洞察未來科技力量」，遠傳於「高科技智慧製造展」、「化合物半導體創新應用館」、「異質整合創新技術館」等三大主題區，展出包括智能化生產、AI管控監測、廠務智慧管理等5G智慧製造解決方案，並與台達電子攜手展示能源管理工業解決方案。遠傳也與台灣愛立信合作，展示具備邊緣計算能力的企業專網應用，並在現場覆蓋5G網路訊號，讓各界與會者可透過VR眼鏡、「遠傳friDay VR」App，以及愛立信首次在台灣亮相的360度頸掛式全景相機、AR應用，實際體會5G大頻寬、低延遲所帶來的沉浸式娛樂體驗。 9月23日下午舉行的「大師論壇」，邀請台積電董事長劉德音、鴻海科技副董事長李傑、意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery、美光全球執行副總裁Manish Bhatia、遠傳總經理井琪、Lam Research總裁暨執行長Tim Archer等產業意見領袖同台交流，探討在機會風險並存的時代，如何透過AI及5G科技，引導未來無限創新的可能。遠傳多年致力於發展5G大人物應用，協助企業夥伴導入的經驗也非常豐富的，為期三天的展期，遠傳企業暨國際事業群協理張文津、協理梁翔渝會在每天的「專家開講」分享遠傳5G如何於產業開拓新契機，以及網路規劃、建置、維運、優化，導入創新應用等主題。「SEMICON Taiwan 2020國際半導體展」自9月23日至9月25日於台北南港展覽館1館舉行，遠傳展區位於高科技智慧製造展J3146攤位、化合物半導體創新應用館I2700攤位、異質整合創新技術館I3016攤位，提供企業客戶與入場民眾親眼體驗前瞻創新的5G應用。
加速次世代雲端到終端的基礎設施

Arm 自十年前開始在資料中心部署高效運算的技術，並在不斷變動的環境中，運用新的方式來提供資訊科技基礎設施所需的運算。經過持續的努力，Arm 宣布推出的 Arm Neoverse，為全新且具更高效率的資訊科技基礎設施奠定基礎，成效也逐步展現。預計到 2021 年，Arm Neoverse 全新運算平台，每年都有 30% 的效能提升。首先推出的兩個平台--Neoverse N1 與 E1，具有相當的意義與重要性。這不僅是因為 Neoverse N1 已接近 2 倍的差距突破了原先預設的效能目標，較 Arm Cortex-A72 CPU 效能高出 60%；也因為 Arm 已在這個快速演進的領域中，預見市場對更多選擇與更大彈性的需求。 Arm 現在更聚焦於與生態系攜手合作，瞭解合作夥伴試圖解決的問題，以提供未來資訊科技基礎設施所需的高效能與安全平台。 Neoverse N1 解決方案往新的資訊科技基礎設施跨出第一步，並驅動著創新，從超級電腦到在全球最大型的資料中心增加部署，一路擴展到邊緣。為了加速資訊科技基礎設施的轉型，並促成全面的創新，Arm 宣布推出 Neoverse 邁入下一個階段，並在產品發表藍圖中新增兩個全新的平台 - Arm Neoverse V1 平台，以及第二代的 N 系列平台--Neoverse N2。 Neoverse V1 平台，是 V 系列的第一個平台。與 N1 相比，其單執行緒效能可提升超過 50%，是 Arm 針對更仰賴 CPU 效能與頻寬的應用速度最快的平台。重要的是，Neoverse V1 支援可擴展的向量延伸指令集（SVE），為例如高效能雲端、高效能運算與機器學習等市場，帶來龐大的潛力。 SVE 讓單指令多資料（SIMD）對於整數、bfloat16、浮點的指令，能在更寬的向量單元上執行，並使用各平台適用的單元寬度的軟體編程模型。SVE 可確保軟體編碼的可攜性與使用壽命，同時顧及有效率的執行。擴充性是使市場持續成長的關鍵。Neoverse N2 藉由提供更高效能的運算解決方案，從雲端、智慧網卡（SmartNICs）、企業網路到低耗電的邊緣裝置，對應各式各樣使用場景擴充效能的需求。此外，Neoverse N2 與 Neoverse N1 相比，單執行緒效能提升 40%，同時保有 Neoverse N1 同樣水準的功耗與面積效率。 Arm 最重要的目標之一，就是針對合作夥伴持續創新與設計彈性的需要打造基礎。其中相當關鍵的是 Arm 的晶片層級傳輸介面，它提供了設計系統層級解決方案的機會。Arm 對 CCIX 與 CXL 的投資，確保其生態系可以快速且高效率地推出相關的技術。Arm 現在不但提供領先技術的核心，還利用高速的連接結構與高核數擴充性，為夥伴的解決方案賦予更多的能力。除了 Arm 的互連技術，Neoverse 與其支援的軟體生態系也已展現龐大機會。但這一點還需要業界標準，而 Project Cassini 的目的就在為軟體開發人員提供流暢的體驗。透過制定標準、平台安全性與參考實作，Project Cassini 讓產業夥伴有信心在 Arm 上面部署好用的軟體（Arm 未來幾週將透過 Arm DevSummit 活動提供更多細節）。 Arm 也會持續推動相關軟體的支援。作業系統與超管理器如 Xen、KVM、Docker 容器與 Kubernetes，都已經陸續宣布支援 Arm 架構。過去還需要第三方軟體公司協助的專案，現在都已能順暢的執行。而 Arm 也看到商用軟體與 ISV 應用齊步演進。 Neoverse 技術已出現在新的伺服器與系統單晶片設計中，並橫跨整個資訊科技基礎設施領域，其中軟體與工具的支援也相當豐富完整。開發人員不但看到 Neoverse 帶來效能與效率的大幅提升，也體驗到在資訊科技基礎設施部署上享有更好的設計自由與彈性。 Neoverse 的快速進展已加速資訊科技基礎設施創新的步伐。未來幾年內，Arm 期待與其生態系夥伴共同打造更好的成績。
學習新知、連結專家、啟發創意，Arm DevSummit 2020 開放報名

專為軟體、硬體開發專家和工程專業領域人士舉辦的全新會議 – Arm DevSummit 2020，即將於 11 月 4 日至 5 日兩天於線上舉行。Arm DevSummit 2020 是為軟體、硬體工程師所設計的線上活動體驗，會中將依當今最重要的七大科技主軸、共有 23 個來自 Arm 及其生態系夥伴分享的分組議程（Tech Session），探索最新行動技術和高性能運算、解決自動技術方面之各式挑戰，同時深入剖析機器學習、物聯網和晶片設計的最新發展。這個匯集軟體與硬體最新知識的論壇，適合軟體開發者、硬體設計工程師、晶片設計師，半導體生態企業參與，深入了解 5G、AI、物聯網時代，最前端的科技話題。除了技術含量豐厚的分組議程，本次論壇也特別在 11 月 4 日與 11 月 5 日兩天，邀請產業重磅嘉賓，與 Arm 台灣總裁曾志光一起進行高峰對話。首日 11 月 4 日安排了凌華科技董事長劉鈞，以及美國高通台灣暨東南亞總經理劉思泰，深入剖析台灣的工業物聯、以及人工智慧技術，如何為科技與製造產業生態鏈創造機會並帶來改變。第二天 11 月 5 日，則為新創團隊開設創業導師對談時間，由阿里巴巴創業者基金執行董事李治平，以及群聯電子董事長暨執行長潘健成，從趨勢洞察、專業技術、資金籌募、人才培育等面向，為新創企業或者準備創業的團隊，分享寶貴心法與致勝秘訣。 Arm DevSummit 2020 自即日起開放報名，全部課程完全免費。選定分組議程及主題演講後，可透過即時上線聆聽及課後隨選方式進行。所有分組議程均有中文字幕。歡迎有興趣的產業菁英報名參加。
Check Point 2020年雲端安全報告：公有雲資安為企業面臨的重大挑戰，錯誤配置、未授權存取和帳號竊取為公有雲主要威脅，然傳統資安工具保護有限

全球網路安全解決方案領導廠商Check Point® Software Technologies Ltd.（NASDAQ股票代碼：CHKP）與研究機構Cybersecurity Insiders合作，共同發布《2020年雲端安全報告》，列舉出企業的資安團隊在使用公有雲服務時面臨的資料保護及工作負載挑戰。報告指出，75%的受訪者表示「非常關心」或「極其關心」公有雲的安全性，並認為這是一項重大挑戰；68%的企業使用了兩個或多個不同的公有雲廠商的服務，顯示出資安團隊經常需使用多個本地資安工具及管理控制台，以確保在不同環境中資料的安全性和合規性，這無疑會增加資安工作的複雜程度。《2020 年雲端安全報告》的主要調查結果包括： • 公有雲四大安全威脅：受訪者認為公有雲首要威脅是雲端平台錯誤配置（68%），而在 2019 年調查中此威脅僅排名第三；其次是未授權存取（58%）、不安全的介面（52%）及帳號竊取（50%）。 • 採用公有雲的主要困難：55%的受訪者認為缺乏合適的員工是採用公有雲的最大困難，在去年調查中該項目僅排名第五；隨後為預算限制（46%）、資料隱私問題（37%）和缺乏與就地部署資安解決方案的整合（36%）。 • 現有資安工具難以有效保護公有雲：82%的受訪者表示，他們的傳統安全解決方案完全無法保護公有雲，或僅能提供有限的保護，而2019年有66%的受訪者持此觀點，顯示在過去一年中公有雲安全問題日益受到重視。 • 公有雲存在更高風險：52%的受訪者認為公有雲中發生資安事件風險高於就地部署的 IT 環境，17%的受訪者認為公有雲安全風險較低，而30%的受訪者認為這兩種環境安全風險大致相同。 • 用於保護雲端安全的預算將增加：59%的受訪企業預計在未來12個月內增加雲端安全預算。平均而言，受訪企業將分配27%的安全專用預算給雲端安全部門。 Check Point雲端產品負責人 TJ Gonen 表示：「這份報告指出，企業上雲及部署的幅度已大幅超出其資安團隊能承擔的防禦能力；現有的安全解決方案僅能對雲端威脅提供有限的防護，且團隊通常缺乏改善安全性和合規性流程所需的專業知識。為了彌補這個差距，企業需要全面瞭解所使用的公有雲環境，部署統一的自動化雲端原生防護機制、合規性管理和事件分析。如此一來，企業才能在滿足業務需求的同時，持續確保安全性和合規性。」《2020 年雲端安全報告》是研究機構Cybersecurity Insiders在 2020 年 7 月針對 653 位網路安全及 IT 專業人士進行線上調查的結果撰寫而成。此報告旨在調查各領域具代表性的企業，以了解不同規模的企業在雲端安全方面的最新趨勢、挑戰和解決方案。
安克諾斯Acronis 主動防禦技術結合備份機制打造獨一無二的資訊安全

面對現在加密勒索手法的日益更新，對許多企業用戶造成直接的威脅，普遍認為勒索軟體攻擊只會更頻繁的發生，而不會減少，安克諾斯備份解決方案結合主動防禦技術，讓您有效抵禦加密勒索攻擊，打造獨一無二的資訊安全。阻止加密勒索的威脅，讓企業可以在資料遺失之前，節省資料救援的費用和精力，雖然備份已是每個企業的資安保護策略，但傳統的備份產品並不足以抵抗威脅，要真正有效的保護資料，必須將安全性深入到備份及資料保護流程中，而為了因應當下及未來不斷演變的威脅形勢，安克諾斯不僅為客戶提供強大且全面的備份復原機制，還結合了頂級的主動防禦技術Acronis Active Protection，安克諾斯的主動防禦技術已橫掃三大國際反病毒評測機構AV Test、AV-C、VB100的評測，並已優異的成績連續通過三大權威認證，接著我們將簡單瞭解這個強大的主動防禦技術以及它是如何得以增強的。 1.安克諾斯Acronis於2017年1月推出了主動防禦技術，技術核心在於啟發式的方法，啟發式檢測方法比簽章方式更加高階和現代化。簽章只能檢測一個樣本。而啟發式可以檢測多種甚至上百種同屬一個類型的樣本。安克諾斯主動防禦技術會根據白名單和黑名單檢測任何可疑的排程。潛在的勒索軟體會被停止並被列入黑名單，這將阻止它在下次重新啟動時再次啟動。這一點很重要，因為用戶下次啟動機器時不必再重複阻止勒索軟體。此外它會監控用戶硬碟的主引導記錄，不允許任何非法和包含在黑名單中軟體的修改行為。 2. 2018年進一步改進的版本中，融合了機器學習和人工智慧技術。技術使用堆棧跟蹤分析，可以檢測勒索軟體中的代碼注入。如果安克諾斯主動防禦技術注意到合法排程發生了一些奇怪的情況，它將獲取堆棧跟蹤並將其發送到我們的機器學習模組，在該模組中，將行為與乾淨和受感染堆棧跟蹤的現有模型進行比較，以確定它是否構成威脅。如果確認該行為是惡意的，用戶將收到一個警告，建議他們應該阻止類似勒索軟體的排程。因此，機器學習不僅提高了檢測水平，而且同時也減少了任何潛在的誤報。 3. 2019年得到進一步改善，可以防止非法終止排程。其次改進了多排程注入檢測，這是一些複雜勒索軟體類型使用的技術。第三，更新了核心行為啟發式演算法，使勒索軟體檢測更加有效。在性能方面的某些情況下，檢測速度提高了30%。安克諾斯主動防禦技術可以通過在勒索軟體攻擊前後檢查資料的字節來創建柱狀圖。由於加密的性質，資料的柱狀圖加密很獨特並容易識別。然後對資料進行統計分佈檢驗。如果直方圖與加密文件的柱狀圖非常相似，表示該資料十分可疑，並會在最終用戶介面上引發勒索軟體警報。在機器學習的引領下，所有這些技術都將安克諾斯Acronis的主動防禦技術提升到了一個全新的高度，尤其是在零時差威脅的情況下。它創建了一個合理的排程模組，因此即使駭客發現了新的漏洞或滲透系統的方法，機器學習也會檢測到勒索軟體的排程並阻止它們。安克諾斯主動防禦技術同時也保護備份檔案，當駭客開始攻擊備份檔案時，安克諾斯主動防禦技術可以有效的阻止除了安克諾斯外的排程修改備份檔案，有效抵禦所有典型的攻擊，因此具有新一代網路安全前瞻性的安克諾斯備份解決方案，不僅確保當下客戶資料的安全性，也滿足了將來複雜IT環境下的資料保護需求。
台灣防疫科技閃耀國際，ELECLEAN e立淨獲列WHO全球抗疫創新科技

日前世界衛生組織（WHO）於其官方網站，公布全球各地因應對抗新冠肺炎（COVID-19），所開發出的創新科技，其中包含各類型技術，像是疫情監控、控制、追蹤或是風險控管等科技，而台灣工研院新創公司ELECLEAN創淨科技，獨創只需加水通電，就可即時製造「高活性氧抗菌液」的獨家專利技術，亮眼技術脫穎而出，被WHO選列為對抗新冠肺炎的創新科技之一。創淨科技除了「隨身型」、「桌上型」e立淨外，更於今年推出「分享型」e立淨及「ELECLEAN 360場域型智能潔淨系統」，跨足家電及工商用領域、為企業及社會防疫把關，將前瞻抗疫創新科技從個人、家庭，延伸至工商業及公共場域應用，創造出全方位的多元防疫產品。而工業型e立淨亦可衍生應用於農業、畜牧業(豬、雞、鴨等)及工廠製程及環境污染控制等應用，顯見此技術可多方面應用於不同抗疫情境，因此被WHO選列為重要抗疫創新科技之一，亮眼技術也成為台灣抗疫技術之光！工研院新創公司ELECLEAN創淨科技，創立三年以來，致力於應用前瞻電化學科技，擁有34項國際專利，提供給社會大眾更安全、更強效、更經濟、更便利的多元抗菌產品，獨特只需「水+電」的產品，目前產品更已銷售至日本、泰國、馬來西亞、港澳、印尼、土耳其、荷蘭、法國、澳洲等十餘國家，獨家的專利科技在疫情期間獲得各國消費者的青睞外，更吸引各大國際媒體的關注和報導！作為台灣抗菌創新科技品牌，創辦人陳建宏博士分享：「過去深入災區救災，有感於衛生環境與經濟條件會大幅限制民眾抗菌用品的選擇，也可能會因為長期使用含有化學添加物的抗菌類產品，造成過敏、乾癢不適等問題，深刻體悟即時方便、高效安全性的抗菌液製造系統至關重要！因此水通電產生高活性氧(含過氧化氫、氫氧自由基等強氧化劑)抗菌液的獨一無二的原創產品應運而生！抗菌力不但可高達99%，且不會有副產物產生，原料是水相當安全，且經濟實惠，使用上也相當便利。此次創淨ELECLEAN被WHO獲選為全球抗疫新創科技之一，是台灣科技及新創界的榮耀，期待這項技術，未來可以持續被極大化應用於各種環境，且衍生創造出更多元的抗疫產品，讓ELECLEAN為全球抗疫盡一份心力！」
AMD推出首款基於「Zen」架構的Chromebook行動處理器，帶來更快網頁瀏覽速度、更高辦公室生產力以及更出色多工效能，宏碁、華碩、惠普與聯想將推出從入門涵蓋至旗艦等級的全系列系統，把屢獲殊榮的「Zen」架構推向Chromebook市場

AMD（NASDAQ: AMD）針對Chromebook平台發布首款AMD Ryzen™行動處理器以及最新AMD Athlon™行動處理器，比前一代產品帶來快達178%的網頁瀏覽速度註1。透過與Google聯手設計，AMD Ryzen與Athlon 3000 C系列行動處理器陣容首度把「Zen」架構帶到Chromebook，宏碁、華碩、惠普與聯想等紛紛響應將在2020年第4季推出新系統。AMD Ryzen 3000 C系列行動處理器的多工與內容創作效能比前一代AMD Chromebook提升高達212%註2。AMD Ryzen 3000 C系列行動處理器內建AMD Radeon™顯示核心，為Chromebook帶來最強大的顯示效能註3。 AMD全球資深副總裁暨客戶端運算事業群總經理Saeid Moshkelani表示，不論是線上、線下、外出或在家，搭載AMD Ryzen與Athlon處理器的Chromebook結合CPU、繪圖以及整體效能，滿足遠距學習與遠端工作等應用的嚴苛要求，保持生產力與效率。我們非常高興能和宏碁、華碩、Google、惠普、聯想等夥伴合作，推出首波採用AMD Ryzen核心的Chromebook新系統，讓搭載AMD核心的Chromebook機種數量大幅增加，釋出更多效能強大的產品選項。結合強大的「Zen」架構以及傲視同級產品的AMD Radeon顯示核心，搭載AMD處理器的Chromebook在執行網頁瀏覽、多工作業或串流視訊等應用時，能發揮快速的處理與反應速度。省電的3000 C系列行動處理器能夠打造出更薄、更輕的Chromebook機身，並融入更長的電池續航力，以及配備Wi-Fi 6與Bluetooth 5等功能，帶來更完善的連結功能註4。 AMD Ryzen 7 3700C行動處理器為Chromebook挹注頂尖效能，帶來：  繪圖效能比前一代AMD Chromebook提升高達251%註5  辦公室生產力比前一代AMD Chromebook提升高達104%註6  照片編輯效能比前一代AMD Chromebook提升高達152%註7 註1：測試由AMD效能實驗室於2020年9月1日執行。各家Chromebook製造商的產品組態各異，故測得效能也會有差距。實際量測效能可能有所差異。RC-08 註2：測試由AMD效能實驗室於2020年4月22日執行，受測系統搭載Ryzen 7 3700C處理器，其他組態配備類似搭載AMD A6-9220C處理器的機種，使用以下量測程式進行測試：Geek Bench 4 Multicore。各家PC製造商的產品組態各異，故測得數據可能會有差距。實際量測效能可能有所差異。RC-04 註3：測試由AMD效能實驗室於2020年4月22日執行，受測系統為Ryzen 7 3700C處理器對比搭載Intel Core i7-8550U的Acer Chromebook Spin 13、搭載Intel Core i5-10210U的Acer Chromebook Spin 713和搭載Core i3-10110U的Lenovo Chromebook進行3DMark Sling Shot得分比較。各家Chromebook製造商其產品組態各異，故測得結果可能會有差距。實際效能可能有所差異。3DMark為Futuremark的商標。RC-14 註4：各家筆電製造商其產品配備Wi-Fi 6 與Bluetooth 5.0功能的狀況不一，實際支援狀況端視不同機種的系統組態而定。有關相容性方面的資訊，敬請洽詢筆電製造商。GD-149 註5：測試由AMD效能實驗室於2020年9月1日執行，受測系統包括搭載Ryzen 7 3700C CPU和另搭載AMD A6-9220C CPU的系統，採用量測程式為3DMark Sling Shot Extreme Open GL。各家Chromebook製造商其產品組態各異，故測得結果可能會有差距。實際效能可能有所差異。3DMark 為Futuremark的商標。RC-07 註6：測試由AMD效能實驗室於2020年9月1日執行，使用量測程式為PCMark Writing 2.0 Score。各家Chromebook製造商其產品組態各異，故測得結果可能會有差距。實際效能可能有所差異。PCMark為Futuremark的商標。RC-11 註7：測試由AMD效能實驗室於2020年9月1日執行，使用量測程式為PCMark的圖片編輯項目。各家Chromebook製造商其產品組態各異，故測得結果可能會有差距。實際效能可能有所差異。PCMark為Futuremark的商標。RC-10 註8：AMD Ryzen處理器的最大提升頻率是運行突發的單執行緒工作負載的處理器上的單核可達到的最大頻率。最大提升頻率將基於多種因素而變化，包括但不限於：導熱膏、系統散熱、主機板設計和BIOS、最新的AMD晶片組驅動程式，以及最新的作業系統更新。GD-150 註9：基礎頻率約為運行在處理器標準TDP下的典型工作負載的處理器時脈速度。
研發動能強勁，宇瞻「記憶儲存．端雲整合」線上展出多元解決方案拓商機

隨著國際會展接連以線上化趨勢因應新冠肺炎疫情衝擊，全球儲存與記憶體領導品牌Apacer宇瞻(8271)也未停下創新研發腳步，趁勢推出「記憶儲存．端雲整合」（Cloud-edge Integration）數位展覽，結合工控應用、消費娛樂兩大產品線，搭配精選新品與技術培訓影片發佈，擴大展示多元的儲存與記憶體產品和解決方案。聚焦5G連網與AI運算商機，宇瞻將工業級解決方案劃分為「超高效能」、「高可靠度」、「雲端服務」與「強固應用」四大主軸。首先，為符合工控客戶硬體升級需求，宇瞻一口氣推出全系列DDR4-3200常溫/工規寬溫記憶體，與規格多元的PCIe SSD解決方案，如專利可撓式NPLink SSD、M.2 2230 SSD、PCIe BGA SSD、搭載寫入保護技術的CFexpress 高速記憶卡與EDSFF/NGSFF (M.3) SSD等具高效能、高可靠度的創新產品。此外，宇瞻高度整合軟韌硬體應用，針對雲端管理應用開發Double-barreled Solution: Cloud Edition，與研華WISE-PaaS和奧暢雲合作提供多元的遠端監管平台與資安加值服務，大幅降低部署、維運成本與系統停機時間。於強固型產品專區，除展示甫取得最高規格車載認證IATF 16949: 2016符合性聲明的micro SDHC記憶卡R1-M外，宇瞻也推出至少保證20,000次插拔次數的大容量2.5" R-SATA SSD，以及XR-LRDIMM、XR-DIMM、Rugged SODIMM等一系列強固型記憶體產品，滿足高階航太國防、車載等產業應用需求。另一方面，看準後疫情時代的遠距工作需求，宇瞻以專為網路儲存設備(NAS)量身打造的高耐久性SSD，為中小型企業(SMB)及家庭辦公室打造安全、可靠的網路儲存環境。於消費娛樂產品線佈局，宇瞻也持續開發多元化產品，不僅以迷你款隨身碟系列積極搶市，在記憶卡方面則以擴充手機容量，支援4K Ultra HD、高速連拍持續進化，自由享樂不受限。外接式儲存裝置部分，宇瞻AS722/AS721外接式固態硬碟兼具高速、抗摔、輕巧、大容量等行動儲存優勢，配備新一代高速USB-C接口，提供流暢便捷的使用體驗。在軍規硬碟產品線也再添新力軍，打造業界最高規格的極致商務品味款AC732軍規抗摔行動硬碟，兼具耐重壓4,000KG、通過美國軍規落摔測試、IP68防水、防塵、抗震等五大嚴苛防護認證，為重視資料防護使用者的最佳首選。宇瞻二十餘年來以豐富的產業經驗打造高可靠度、高度客製化的產品及服務，本次數位展覽也規劃IoT物聯網、伺服器與網通、交通運輸、國防、博奕、醫療照護、智慧工廠與生活娛樂等八大應用市場專區，並於即日起於線上展示所有創新產品。更多新品與技術資訊，歡迎造訪Apacer宇瞻科技「記憶儲存．端雲整合」（Cloud-edge Integration）線上展：https://expo.apacer.com/。
Epson第二波開放式創新計劃在台展開AR智慧眼鏡光學引擎業務，攜手台廠策略夥伴共構領先全球的AR生態系開創智慧科技新「視」野

全球創新科技領導品牌Epson，自2019年啟動開放式創新（Open Innovation），於日前宣布在台展開產業用列印噴頭的銷售，今（23）日再發表AR智慧眼鏡光學引擎業務，與台灣智慧眼鏡產業協會合作，並攜手台灣AR領域知名軟、硬體及ODM等夥伴，建構領先全球的AR產業生態系。並於9月23日至25日，於台北南港展覽一館舉行「全球視野、台灣先機 – AR產業生態系高峰會」，期待與產業夥伴一同立足台灣，擴大AR市場並放眼世界，開創後疫情時代的新經濟視野。台灣愛普生董事總經理呂理廸表示：「從2019年起，Epson開始銷售核心元件給更多策略夥伴，啟動集團開放式創新（Open Innovation）。未來，我們在視覺、感測及列印的核心技術將可應用在更多具有潛力的產品上，共同加速創造顧客價值，擴大產業生態鏈的影響力。」台灣愛普生視覺科技營業部資深協理黃少白表示：「Epson具備領先的AR智慧眼鏡研發與製造技術，自2011年投入AR智慧眼鏡領域，至今已累積近十年的自有品牌銷售經驗，並擁有市場上最成熟的AR智慧眼鏡光學引擎技術，獨家Si-OLED微投影技術搭配先進光學設計與組裝技術，不僅能為商品達到小型化、輕量化的優勢，更能提供高品質的雙眼穿透式影像。」除了AR智慧眼鏡光學引擎，此次計畫中也包含Epson累積多年大數據的智慧感測核心元件及智慧感測器演算法等產品線，如GPS／GNSS晶片以及PPG心律感測模組等。透過開放式創新，Epson將發揮省、小、精的技術DNA，與台廠共築夥伴關係，共同加速創造AR與智慧感測領域在AI與IoT的多元應用市場。 Epson乘新興產業浪潮，宣布將其成熟的AR智慧眼鏡光學引擎技術投入市場，並攜手台灣各大軟、硬體夥伴提出各領域應用的AR解決方案：佐臻公司是台灣AR智慧眼鏡解決方案的領導品牌，除了具備紮實的硬體客製化設計能力，更積極攜手策略夥伴，共同在台灣市場推出 AR 應用服務；佐臻日前發表的慧眼系列（J-Reality）智慧眼鏡解決方案，在設計上即採用 Epson AR智慧眼鏡光學引擎，不僅較前代產品大幅強化視覺效果，還能幫助提升AR應用方案的使用體驗與市場競爭力，是Epson在台灣市場的第一個成功案例。見臻科技以AR智慧眼鏡，結合眼球追蹤技術，透過眼球來追蹤眼鏡，進而和虛擬或實體物件進行互動，可有效應用在工業情境中。鈺立微電子以深度感知技術與後端資料處理技術，結合成一3D立體深度視覺解決方案，在低功耗下實現高解析度與高幀率即時深度影像處理，可提供AR擴增實境及3D場景重建。資策會運用6-DoF定位追蹤及混合實境技術開發「III Workforce遠端指導與互動解決方案」，透過雙眼智慧眼鏡顯示維修動作指示，協助檢修、組裝等任務更具效率。米菲多媒體專注於影像辨識技術、AI深度學習及學習歷程分析，提供「MAKAR」AR／VR／MR開發引擎，任何年齡層皆可自由創作XR數位內容，MAKAR同時支援AR智慧眼鏡等多樣性載具，讓創作內容隨處可見，共創XR教學新方法。隨著市場趨勢發展，目前愈來愈多廠商投入AR技術研發，未來產業對於智慧眼鏡的相關零件品質及規格要求只會愈來愈高。Epson也將偕同台灣智慧眼鏡產業協會，為有意投入AR領域的廠商提供顧問式服務，攜手各界夥伴，在台灣建立起領先全球的AR產業生態系，共同實現AR的全球視野。從今年以來COVID-19全球疫情，以及超高齡化社會帶給人們的不安感，可觀察到消費者對更安全且更具保障的生活品質是充滿期待的。Epson擁有各項領先的智慧感測科技，其中包含了GNSS／GPS晶片（模組）、PPG感測元件及智慧型感測器（M-Tracer）演算法等。GNSS／GPS晶片已大量運用在手錶中，如日本市場知名的GPS校時腕錶、GPS太陽能腕錶等多款智慧手錶；PPG心率感測運用在穿戴裝置中，如心率感測智能手環等產品，可協助用戶進行健康量測；智慧型感測器則運用在高爾夫球桿、棒球棒、網球拍等運動用品上，可紀錄運動路徑，透過分析演算法，能夠精準獲得運動軌跡與速度等相關數據資訊。未來Epson將透過在台展開各項核心技術的開放式創新，與智慧感測產業夥伴共同合作開發更多應用，提供用戶更安全的智慧生活。綜觀整體國際市場，台灣擁有最優秀的智慧眼鏡軟、硬體設計廠商，並擁有成熟的生產技術與製造經驗，在AR領域的未來發展獨具優勢。Epson此次匯聚台灣頂尖軟體、硬體、設計製造大廠之力，將建構領先全球的AR生態系，為有意投入AR領域的品牌帶來一站式整合服務，同時可為客戶降低開發投入成本，加速台灣打造AR科技王國！
RAZER 全新旗艦無線系列隆重登場，以領先業界、極低延遲度的Razer HyperSpeed無線技術，裝備最新的Razer BlackShark V2 Pro、DeathAdder V2 Pro 及BlackWidow V3 Pro，Razer切斷三款最具代表性的遊戲周邊設備纜線

全球領先的玩家生活潮流品牌Razer™ 今日宣佈推出一系列擁有頂級遊戲效能及完全行動自由的旗艦級無線周邊設備：Razer BlackShark V2 Pro、DeathAdder V2 Pro及BlackWidow V3 Pro。玩家可以不受電線束縛下暢玩遊戲，並以Razer HyperSpeed 無線技術保持穩定、極速的連接。 Razer周邊設備業務資深副總裁張承志表示：「我們每次推出新產品時，粉絲們總是要求推出無線版。我們採用Razer HyperSpeed 無線技術於三款最受歡迎的遊戲裝備，回應社群對完全無線設置的渴求 — 並在性能表現上毫不妥協。」 Razer HyperSpeed 無線技術採用最佳化滑鼠傳輸及自適應跳頻技術，增加傳送速度及穩定性，提供195μs的最低無線延遲度，比其他無線技術快 25%。配備Razer HyperSpeed的滑鼠經過頂尖電競選手的測試與認證，Razer HyperSpeed技術現已植入於Razer旗艦級電競耳機及最受歡迎的遊戲鍵盤。 Razer BlackShark V2 Pro承襲近期推出的Razer BlackShark V2創新的音效及麥克風技術，並裝備全新的麥克風外殼及額外的揚聲器。同時搭載Razer HyperSpeed 無線技術，讓耳機傳遞最完整、身臨其境的音效，提供長達24小時電池續航力及12米無線範圍，讓玩家享受低延遲度的遊戲體驗。 Razer BlackShark V2 Pro採用Razer BlackShark V2同款的Razer™ TriForce 鈦金屬 50mm 驅動單體。配備額外的揚聲器，讓Razer BlackShark V2傳遞更清晰的音效，並可分別呈現高音、中音和低音的頻率，進而傳遞更為明亮的高音、更豐富的中音和更強勁的低音。Razer BlackShark V2 Pro搭載THX® Spatial Audio及THX 遊戲設定檔，360度全方位呈現逼真的音效，給予玩家所向披靡的競爭優勢。 Razer BlackShark V2 Pro搭配全新的9.9mm Razer™ HyperClear 超心型指向麥克風，即使在最喧囂的戰場都能為團隊溝通提供超清晰的語音音質。透過經過改良的語音隔離以隔絕後方和側面的噪音、更強的靈敏度以提升低音頻反應；精心設計的麥克風外殼讓收音更清晰和準確，確保你的隊友聽見你說的每一個字。 Razer BlackShark V2 Pro 僅重320g，耐用的羽量設計讓玩家可長時間、無間斷地暢玩遊戲。其覆蓋全耳的耳墊以柔軟人造皮革製造，提供被動抗噪效果，將所有噪音阻絕在外。耳墊注入記憶泡綿，大幅降低耳機的夾緊力道。頭帶及耳墊採用FlowKnit材質，透氣編織工法可減少因皮膚接觸產生的出汗和聚熱。結合多項過人優勢，Razer BlackShark V2 Pro是終極無線電競耳機。請按此以獲得更多資訊。在2006年首度登場，全球銷售數量超過 1,000 萬，廣受粉絲愛戴的DeathAdder是Razer最人氣的滑鼠，獲得頂級電競選手的認證。沿用DeathAdder獨特的人體工學設計，滑鼠之王終於不負眾望，升級搭載Razer HyperSpeed 無線技術。 DeathAdder V2 Pro提供3種連接模式：藍牙連接模式的電池續航力高達120小時，以極低延遲度的Razer HyperSpeed 無線連接則達70小時，或使用Razer™ Speedflex纜線邊充電邊暢玩遊戲。88g中等重量設計結合高效能於一身，並無需蜂窩外殼設計。 DeathAdder V2 Pro 升級搭載第二代Razer 光學滑鼠按鍵軸，提供更清脆的敲擊觸感，避免發生誤觸。極快並穩定，可承受高達 7 千萬次的按鍵點擊，是市場上所有遊戲滑鼠中最耐用。 DeathAdder V2 Pro具備8 顆可編程按鍵，可透過Razer Synapse 3變更設定，其內建記憶體儲存最多 5 組設定檔，方便隨時隨地、快速切換操控方式。DeathAdder V2 Pro 與Razer Mouse Dock Chroma相容以供充電（分開發售），完美升級你的RGB裝備。加上Razer Focus+ 20K DPI光學感測器、橡膠側握及100% PTFE 材質滑鼠腳，DeathAdder V2 Pro是資深遊戲玩家的不二之選。 BlackWidow V3 Pro加入著名的BlackWidow家族，同時也是Razer首款無線遊戲鍵盤。搭載Razer HyperSpeed無線技術，Razer BlackWidow V3 Pro把BlackWidow家族傳奇引領至無線遊戲設置。其電池續航力高達200小時，經過改良的機械軸按鍵及雙射出成型ABS鍵帽讓BlackWidow V3 Pro成為桌面遊戲設置不可或缺的一員。 BlackWidow V3 Pro具備經過改良的Razer機械軸按鍵，全新的透明軸外殼更能突出Razer Chroma™ RGB 燈光。Razer 機械式黃軸現更安靜，每個按鍵均配備矽製消音器，提供玩家更安靜的遊戲體驗。升級的雙射出成型ABS鍵帽，強韌耐用，不易磨損。按鍵可承受 8,000 萬次按鍵敲擊，在最激烈的戰鬥中依然提供可靠、反應迅速的輸入效能。 BlackWidow V3 Pro的鋁製外框堅固耐用，具有多功能數位調整鈕及人體工學護腕墊，適合長時間遊玩並保持舒適。透過側面按鍵可切換三種連接模式，BlackWidow V3 Pro可透過Razer HyperSpeed 無線技術連接多個裝置，使用可拆卸的USB-C 纜線或藍牙連接最多3個裝置 — BlackWidow V3 Pro為有史以來最靈活多用的BlackWidow。除了Razer旗艦級無線裝備外，Razer也同步推出備受許多玩家好評Razer Naga pro，把三款滑鼠結合為一，提供三款可互換側板予玩家選擇，迎合各種遊玩風格。Razer Naga Pro繼首隻三合一模組設計滑鼠Naga Trinity的成功並經過精心改良，採用Razer™ HyperSpeed技術。Razer Naga Pro集合最先進、最強大的遊戲科技於一身，同時保留粉絲鐘愛的設計。致力為玩家提供更多選擇及自訂選項，Naga Pro迎合各種遊玩風格和遊戲類型。經過升級的模組設計包括3個磁性側板，分別搭載2、6和 12 個可編程按鍵。全新設計的6鍵側板首度於Naga Pro亮相。每塊側板專為特定的遊戲類型而設：12鍵側板適合用於大型多人在線角色扮演遊戲及即時戰略遊戲、6鍵側板適用於大逃殺遊戲及多人線上戰鬥競技場遊戲，而2鍵側板則為第一人稱射擊遊戲而設。 Naga Pro 搭載Razer™ HyperSpeed Wireless技術，得到頂級電競選手的認證及信賴，連接速度比大多有線滑鼠更快。Razer HyperSpeed Wireless更擁有額外優勢，相比其他無線滑鼠，其用電量較低。Naga Pro以2.4 Ghz連接，電池續航力可達100小時，以藍牙連接的續航力更高達150小時。當電量不足，Naga Pro 連接Razer SpeedFlex 纜線充電，同時無拘束地滑動滑鼠，暢玩遊戲。Naga Pro 亦相容於Razer Mouse Dock Chroma作無線充電（需額外購買）。為達至像數級精準，Naga Pro採用Razer™ Focus+ 20K DPI 光學感測器。Razer領先的光學感測器擁有市場上最高的規格，包括智能功能如動作同步Motion Sync，利用智慧追蹤Smart Tracking 及非對稱中斷Asymmetric Cut-off 完美追蹤滑鼠動態及根據個人偏好自定校對。

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